研究開発
先進技術の戦略的展開で、タッチセンシングの無限の可能性を切り拓く
研究開発とイノベーションは、当社の持続的成長を支える原動力です
「研究開発とイノベーション」は、冠智電子 (GZE) の持続的成長を支える原動力です。当社には、回路設計、材料応用、光学ラミネート分野に精通した、経験豊富な専門研究開発チームがあります。FICGとのリソース連携により、既存のR2R生産効率の最適化に注力するだけでなく、次世代センシング技術の開発にも積極的に取り組んでいます。精密な銀線印刷から大サイズのメタルメッシュ技術に至るまで、責任あるイノベーションを通じて、より高感度で、より薄く軽量、そして環境持続性に優れたタッチソリューションを世界中のお客様に提供することに尽力しています。
材料と回路設計
メタルメッシュ技術開発
メッシュ保護に最適化された連続印刷技術により、面内均一性に優れ、安定した高品質を提供します。全自動組立プロセスを導入し、作業者の介入なしで高品質なラミネート加工やFPCボンディングを実現。安定した品質を確保すると同時に、生産効率を大幅に向上させ、お客様の製品開発を力強くサポートします。
精密製程優化
R2R 自動化の進化
印刷条件の最適化により、お客様の設計ニーズに応える狭額縁化を実現します。高精度な印刷プロセスを通じて、よりスタイリッシュで洗練された製品デザインの創出を全力でサポートします。
高度なラミネート技術
光学技術と真空技術の統合
大サイズ（最大55インチ）および異形・曲面ラミネートソリューションの研究開発に注力しています。自動アライメントの高精度ラミネート加工を実現し、真空フルラミネートのパラメータ最適化を通じて、熱膨張係数の差に起因する応力問題を効果的に解決。過酷な環境下でも完璧な光学透明性と安定性を維持する製品を実現します。
次世代ディスプレイ応用
タッチ＆ディスプレイモジュール統合
オンサイトでのファームウェア調整サポートを提供します。手袋装着時やタッチペン使用時の感度調整、防水仕様への対応、ノイズ抑制などの最適化サービスを含み、多様な使用状況や環境下において、タッチ性能が常に最高の状態で発揮されることを保証します。
私たちがあなたのプロジェクトに
もたらすもの
量産を見据えた設計提案
製品定義の段階で、材料選定、構造スタック、加工ソリューション、リスクポイントを明確にし、試作後の大幅な設計変更を回避します。
確かなテスト体制
使用状況に応じた検証マトリクスを計画します（耐ノイズ性、耐候性、耐久性、ラミネート信頼性など。プロジェクトに応じて対応）
安定した品質管理体制
サンプル基準、バージョン管理、トレーサビリティの仕組みにより、ロット間のばらつきを低減します（プロジェクトに応じて対応）。
協業開発モデル
柔軟な顧客協業開発サービスを提供し、製品定義の段階から共に仕様と価値を磨き上げていきます。
あなたのカスタムプロジェクトを始めましょう
必要な構造、サイズ、配線位置、インターフェース、または使用環境が特殊な場合、カスタマイズ評価と試作提案を提供し、お客様の仕様収束と検証導入を迅速にサポートします。